01
외관 · 치수
AI 비전으로 외관과 사이즈 이상을 자동 검출합니다.
Pain Point
현장의 문제
- 반도체 사이즈 미달, 수작업 성분 의뢰, 품질 신뢰성 저하.
- 검사 데이터가 공정 개선으로 돌아오지 않습니다.
Solution
에이테크의 접근
외관·사이즈·성분 검사를 자동화하고, LLM 에이전트·MLOps·AT-DB로 원인과 품질 이력을 관리합니다.
Key Features
핵심 기능 도식화
01
외관 · 치수
AI 비전으로 외관과 사이즈 이상을 자동 검출합니다.
02
성분 자동화
건식·습식 분석을 자동 제작·측정 데이터로 바꿉니다.
Core Platform
현장 자동화 + VLM 품질
외관 · 성분 · 원인까지
03
AT-XENS
품질 모니터링, 불량 원인, 데이터 보안을 한 플랫폼에서 운영합니다.
Outcome
검사 자동화와 원인 설명이 같은 루프
02
성분 자동화
건식·습식 분석을 자동 제작·측정 데이터로 바꿉니다.
03
AT-XENS
품질 모니터링, 불량 원인, 데이터 보안을 한 플랫폼에서 운영합니다.
기대 효과 · 성과
- 검사 자동화와 원인 설명이 같은 루프